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【MWC新动态】广和通FG360成为首款基于联发科T750芯片获得FCC认证的5G模组

日期:2022年06月15日

       6月28日, 就在2021年巴塞罗那展前夕, 广合通360顺利完成认证并获得证书。这是第一个基于联发科技 750 芯片认证的 5 模块。
       这意味着使用 5 模块 360 的终端客户可以在美国快速广泛地部署 5 模块和应用程序。该认证是美国的准强制性无线通信产品认证。
       此次认证的完成, 标志着广合通5模组360的产品协议兼容性已经达到美国市场的要求, 为产品顺利进入美国市场奠定了基础。广合通5模块360是面向北美市场发布的5无线通信模块。搭载全球首个专门设计定制的联发科750芯片平台, 支持独立组网(非独立组网(两种网络架构;支持56双载波聚合(2200频率, 保证更广的5信号覆盖;兼容并标准)同时, 降低5个物联网终端建设前期的成本, 加速物联网应用落地。360还为用户带来5个宽带体验, 最高下行峰值速率可达467, 上行速率可达125。除了提供5通讯外, 广合通5模组360设计基于联发科7工艺技术750芯片平台, 芯片平台内置4核55@20,

有两个25端口, 支持多种端口配置;4个30口接芯片, 高度兼容联发科7915芯片, 支持18003600等多种配置, 覆盖高速无线网络到终端设备。 360的高度集成 让用户使用高级产品设计可以以较低的成本完成。高速、高集成的5模块360为家庭、企业和移动用户带来5无线体验,

可无缝接入网关、路由器、工业监控终端、远程医疗终端等智能终端。广合通产品总监表示:我们很高兴基于联发科750芯片平台的广合通5模组360率先获得认证。
       目前,

广合通已推动引进360、路由器等行业客户, 在真实网络环境下测试情况良好。广合通360将在未来三年实现量产, 为更多行业客户提供完善的无线连接服务, 在高速低时延应用领域大放异彩。 *国际电子商务对本文中的陈述、意见和判断保持中立, 不对本文所含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。

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